PCB线路板生产工艺要求异常严格，这需要对PCB板制造工艺流程很熟悉，且生产设备、检测设备都精准的情况下才能生产出一块好的PCB板出来，很多PCB板生产厂家入行不是很长的话，可能会遇到以下一些常见错误，一起来看看有哪些，该如何避免!
一.焊盘重叠.
1.造成重孔，在钻孔时因为在一处多次钻孔导致断钻及孔的损伤。
2.多层板中,在同一位置既有连接盘,又有隔离盘,板子做出表现为 • 隔离,连接错误。
二、图形层使用不规范
1.违反常规设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在TOP层, 使人造成误解。
2.在各层上有很多设计垃圾,如断线,无用的边框,标注等。
三、字符不合理
1.字符覆盖SMD焊片,给PCB通断检测及元件焊接带来不便。
2.字符太小,造成丝网印刷困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨，字体一般>40mil。
四、单面焊盘设置孔径
1.单面焊盘一般不钻孔,其孔径应设计为零,否则在产生钻孔数据时,此位置出现孔的坐标.如钻孔应特殊说明.
2.如单面焊盘须钻孔，但未设计孔径，在输出电、地层数据时软件将此焊盘做为 SMT焊盘处理，内层将丢掉隔离盘。
五、用填充块画焊盘
这样虽然能通过DRC检查,但在加工时不能直接生成阻焊数据,该焊盘覆盖阻焊剂不能焊接。
六、电地层既设计散热盘又有信号线，正像及负像图形设计在一起，出现错误。
七、大面积网格间距太小网格线间距<0.3mm,PCB制造过程中,图形转移工序在显影后产生碎膜造成断线.提高加工难度。
八、图形距外框太近应至少保证0.2mm以上的间距(V-cut处0.35mm以上)，否则外型加工时引起铜箔起翘及阻焊剂脱落.影响外观质量(包括多层板内层铜皮)。
九、外形边框设计不明确很多层都设计了边框,并且不重合,造成PCB厂家很难判断以哪一条线成型，标准边框应设计在机械层或BOARD层，内部挖空部位要明确。
十、图形设计不均匀造成图形电镀时,电流分布不匀,影响镀层均匀,甚至造成翘曲。
十一、异型孔短
异型孔的长/宽应>2:1,宽度>1.0mm,否则数控钻床无法加工。
十二、未设计铣外形定位孔
如有可能在PCB板内至少设计2个直径>1.5mm的定位孔。
十三、孔径标注不清
1.孔径标注应尽量以公制标注，并且以0.05递增
2.对有可能合并的孔径尽可能合并成一个库区。
3.是否金属化孔及特殊孔的公差(如压接孔)标注清楚。
十四、多层板内层走线不合理
1.散热焊盘放到隔离带上，钻孔后容易出现不能连接的情况。
2.隔离带设计有缺口，容易误解。
3.隔离带设计太窄，不能准确判断网络
十五、埋盲孔板设计问题
设计埋盲孔板的意义：
1.提高多层板的密度 30% 以上，减少多层板的层数及缩小尺寸
2.改善 PCB 性能，特别是特性阻抗的控制(导线缩短，孔径减少)
3.提高 PCB 设计自由度d.降低原材料及成本，有利于环境保护。
PCB板生产不管什么公司，都会遇到一些大大小小的问题，但处理问题的方式及防范能力很重要，如果一个问题重复发生却没有得到解决的话，那么该PCB厂家就要好好检讨一下自己了，当然选择PCB生产厂家的时候尽量选择实力+技术沉淀时间长的，毕竟经验还是很重要的。
